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深圳腾世优创有限公司成立于2010年，多年来公司致力于直流无刷风扇和交流风扇的研发与制造，并已通过ISO9000工厂管理体系认证，UL、CE、TUV等国际安全认证，2011年全面实行Rohs（无铅）制程，所生产的各类轴流风扇、横流风扇、涡流风扇、离心风扇、无刷马达等产品，**欧洲、北美、韩国、日本等地区及国家，广泛应用于电脑资讯产业、网络通信产业、工业生产设备、医疗设备、商用家电设备等领域。

公司顺应市场要求，于2011年导入ROHS环保生产流程；公司产品在追求更高性价比的基础上多方位满足市场需求：无论在温控，手控调速，PWM， 防尘，防潮，**低，**高电压，高风压，**高风量，**静音，双向运转等功能上都做到满足客户的需求。所生产的产品不仅销往全国各地，而且出口至欧美、韩国、东南亚等国家

常见散热方式点评及选择散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，散热风扇，能量的传递就被称为热传导，这是较普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体（气体或液体）将热带走的热传递方式，在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量，日常较常见的就是太阳辐射。这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，充电桩散热风扇，这三种散热方式都是同时发生，共同起作用的。

实际上，任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重点不同罢了。比如普通的CPU风冷散热风扇，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将 CPU 散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。

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风量是指风扇通风面积平面速度之积。通风面积是出口面积减去涡舌处的投影面积。平面速度是气流通过整个平面的气体运动速度，单位是m3/s。平面速度一定时，扇叶叶轮外径越大，音响/功放散热风扇，通风面积越大，风量则越大。平面速度由转子的转速和风压决定。通风面积一定时，平面速度越大，EC散热风扇，风量越大。风量越大，空气吸热量则越大，空气流动转移时能够带周能带走更多的热量，扇热效果越明显。风压：为进行正常通风，需要克服风扇通风行程内的阻力，风扇必须产生克服送风阻力的压力，测量到的压力的变化值称为静压，即更大静压与大气压的差压。它是气体对平行于物体表面作用的压力，静压是通过垂直于其表面的孔测量出来的。 把气体流动中所需要动能转化为压力形式称为动压。

为实现送风的目的，需要有静压和动压。全压为静压与动压的代数和，全压是指由风扇所给定的的全压增加量，即风扇的出口和进口之间的全压之差。在实际应用中，标称的更大风量值并不是实际扇热片得到的送风量，风量大，并不代表通风能力强。因空气流动时，气流在其流动路径会遇上扇热稽片或元件的阻扰，其阻抗会限制空气自由流通。即风量增大时，风压会减小。因此必须有一个更佳操作工作点，即风扇性能曲线与风阻曲线的交点。在工作点，风扇特性曲线之斜率为更小，而系统特性曲线之变化率为更低。注意此时的风扇静态效率（风量×风压÷耗电）为更佳。 当然有时为了能减少系统阻抗，甚至选用尺寸较小的风扇，也可以获得相同的风量。