风量
风量是指风扇通风面积与该面积平面速度之积。通风面积是出口面积减去涡舌处的投影面积。平面速度是气流通过整个平面的气体运动速度,单位是米/秒。平面速度一定时,扇叶叶轮外径越大,通风面积越大,散热风机,风量则越大。风量越大,冷空气吸热量则越大,空气流动转移时能带走更多的热量,散热效果越明显。
散热片与风扇的搭配
片&扇结合方式
**置式
典型结构就是把许多片状的散热鳍片,以某种工艺接合在具有一定厚度的吸热底上,由一个安装在散热器**部的风扇导流,令空气通过散热片上那些缝隙,从而将热量带走。缺点:气流在散热片内需要改变方向,*形成“无风区”,且**置式的传统轴流风扇,172mm 散热风机,其中间轴承部分*形成死角——“风力盲区”,可偏偏散热片正*接触的就是发热设备(CPU核心等)。Intel LGA775原配散热器散热片主轴为实心铜柱,散热鳍片由里向外呈放射状分布,并且鳍片向风扇旋转的反相弯曲,增加与气流的接触。采用此种设计,轴流风扇的盲区正好对应散热片的铜芯,而铜芯本身外露表面积很小,3010散热风机,有气流辅助也难以提升散热能力。同时,外围的众多鳍片正好都笼罩在风扇的强大风力之下,散热效果自然出色。它的设计可以说是“避实就虚”的做法:风力盲区被巧妙的设计所回避,较大程度上降低了由其带来的负面影响;而且比起后面要提到的“传统涡轮式”风扇,它的铜芯和散热鳍片接触面积更大,可以更好的将热量传导到鳍片的各个部分